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Re: 구리 피복 알루미늄 Busbar의 표피효과 상쇄 관련 문의 外

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작성자 KCT 댓글 0건 조회 355회 작성일 22-05-27 10:55

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안녕하십니까

주식회사 한국클래드텍 입니다.

해당 관련 질의 사항 답변과 관련하여

당사 기술연구소장님의 메일로 질의 하시어 원하시는 답변 받을수 있도록 안내드리겠습니다.

mj_kim@koreaclad.com 입니다. 감사합니다.

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 > 안녕하십니까! 귀사의 일익 번창을 기원합니다.
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> 1. 답변 고맙습니다.
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> 2. 국내외 시험성적서/인증서 보유 현황이 궁금합니다.
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> 3. 전류가 도체 표면으로 흐르려는 성질이 있기에, 구리가 저항도 알루미늄보다 작고, 알루미늄 표면에 위치하면, 전류는 구리에 더 많이 흐를 것 같습니다.
> 그래서 알루미늄의 저항을 구리와 동일하게 해야 통전량이 동일할 것이고, 그렇지 않으면 전류량이 달라서 즉 두 도체간에 온도의 차이가 발생할 수 밖에 없다고 봅니다.
> 그래서 Peltier/Seebeck Effect에 대해서 염려했습니다.
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> 4. 혹시 두 도체간의 저항 차이 그리고 표피효과 까지 고려해서, 통전량에 차이가 없도록, 구리와 알루미늄의 두께/단면적을 산출함에 있어 어떠한 연구나 계산기법 등을 수행하셨는지 정말 궁금합니다.
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> 이상입니다. 문의 원하시면 email 주십시오. 고맙습니다.
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