기존의 알루미늄(Al) & 동(Cu)소재가 갖는 취약점을 보완하여 동등한 성능을 확보하면서 전기전도도, 방열성, 원가 절감 및 경량화 구현이 가능한 소재
용도 | TYPE | 구성 및 재질 | 사이즈(mm) | ||
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두께 | 폭 | ||||
Busbar | Cu/Al/Cu | Clad material | C1020, C1100 ETC. | 0.6~6.0 | ≤500 |
Base Metal | Al1000 | ||||
Clad Material | C1020, C1100 ETC. | ||||
Electric Contact Connector | Cu/Al | Clad material | Al 1050, 3003, 5052 | 0.5~1.0 | ≤500 |
Base Metal | Al1000 | ||||
Cu/STS/Cu | Clad material | C1020, C1100, C7521 ETC. | 0.05~1.5 | ≤500 | |
Base Metal | STS304/409L ETC. | ||||
Clad material | C1020, C1100, C7521 ETC. | ||||
Cu/Mild/Cu | Clad material | Cu C1100 | 0.3~1.5 | ≤580 | |
Base Metal | SPCC | ||||
Clad material | Cu C1100 |
가전분야에 적용 가능한 클래드 부품으로는 휴대폰/대형가전 제품이 내외장재로 적용이 가능하며 원가절감, 경량화, 내구성 등 장점을 바탕으로 가전부품 소재로 사용되는 클래드 소재
용도 | TYPE | 구성 및 재질 | 사이즈(mm) | ||
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두께 | 폭 | ||||
Mobile Phone | Cu/Al/Cu | Clad material | Al 1050, 3003, 5052 ETC. | 0.4~8.0 | ≤500 |
Base Metal | STS304 ETC. | ||||
Ti/Al | Clad material | Al 1050, 3003, 5052 ETC. | 0.4~3.0 | ≤500 | |
Clad material | Titanium | ||||
Cu/STS | Clad material | C1020, C1100, ETC. | 0.2~1.2 | ≤500 | |
Clad material | STS304 ETC. | ||||
Water purifier module case | STS/Al | Clad material | Al 1050 | 2.0~4.0 | ≤1,200 |
Base Metal | STS 304 | ||||
Refrigerator case | Titanium/Al | Clad material | Titanium Grade 1 | 0.4~1.2 | ≤1,200 |
Base Metal | Al 1050 | ||||
LED TV back case | STS/Al/STS | Clad material | STS 430 | 1.0~2.5 | ≤1,200 |
Base Metal | Al 1050 | ||||
Clad material | STS 430 |