전기전자

전기전자

기존의 알루미늄(Al) & 동(Cu)소재가 갖는 취약점을 보완하여 동등한 성능을 확보하면서 전기전도도, 방열성, 원가 절감 및 경량화 구현이 가능한 소재




제품설명

용도 TYPE 구성 및 재질 사이즈(mm)
두께
Busbar Cu/Al/Cu Clad material C1020, C1100 ETC. 0.6~6.0 ≤500
Base Metal Al1000
Clad Material C1020, C1100 ETC.
Electric Contact Connector Cu/Al Clad material Al 1050, 3003, 5052 0.5~1.0 ≤500
Base Metal Al1000
Cu/STS/Cu Clad material C1020, C1100, C7521 ETC. 0.05~1.5 ≤500
Base Metal STS304/409L ETC.
Clad material C1020, C1100, C7521 ETC.
Cu/Mild/Cu Clad material Cu C1100 0.3~1.5 ≤580
Base Metal SPCC
Clad material Cu C1100



가전

가전분야에 적용 가능한 클래드 부품으로는 휴대폰/대형가전 제품이 내외장재로 적용이 가능하며 원가절감, 경량화, 내구성 등 장점을 바탕으로 가전부품 소재로 사용되는 클래드 소재




제품설명

용도 TYPE 구성 및 재질 사이즈(mm)
두께
Mobile Phone Cu/Al/Cu Clad material Al 1050, 3003, 5052 ETC. 0.4~8.0 ≤500
Base Metal STS304 ETC.
Ti/Al Clad material Al 1050, 3003, 5052 ETC. 0.4~3.0 ≤500
Clad material Titanium
Cu/STS Clad material C1020, C1100, ETC. 0.2~1.2 ≤500
Clad material STS304 ETC.
Water purifier module case STS/Al Clad material Al 1050 2.0~4.0 ≤1,200
Base Metal STS 304
Refrigerator case Titanium/Al Clad material Titanium Grade 1 0.4~1.2 ≤1,200
Base Metal Al 1050
LED TV back case STS/Al/STS Clad material STS 430 1.0~2.5 ≤1,200
Base Metal Al 1050
Clad material STS 430
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