핸드폰

핸드폰

현재 휴대폰 시장에서 가장 큰 이슈는 5G 통신망입니다. 한국 클래드텍에서 개발 및 양산 진행중인 핸드폰 내,외장재는 업계의 다양한 고민들을 해결 할 수 있습니다.
핸드폰 내장용 Rear Plate (방열판)는 기존의 C19400 or STS304 + Graphite film 사용하던 기존 방식을 탈피하여, STS/Cu/STS 대체품으로 업계의 비상한 관심을 모으고 있습니다.
소재의 특성으로 1.비자성, 2.방열성, 3.열전도율, 4.공정 감소 등 성능 및 공정상 기존 대비 이상으로 평가하고 있습니다.
외장용 CASE 인 STS/AL의 경우 강도는 유지하되, 중량은 STS 보다 가볍고, 메탈느낌이 가미된 고급형 소재입니다.
기존 AL 압출재와 대비하여 강도 및 다양한 색상 구현을 할 수 있다는 장점이 있습니다.




제품설명

용도 TYPE 구성 및 재질 사이즈(mm) 특성
두께
Real Plate(방열판) STS/Cu/STS Clad material STS 304, 316 ETC. 0.1~1.0 ≥500 소재의 두께 및
분율에 대한
자유도가 높으며
고객사의 니즈에
맞추어 개발가능
Base Metal C1020, C1100, ETC.
Clad Metal STS 304, 316 ETC.
Case Accessary STS/Al Clad material Al 1050/3003/6013 ETC. 0.4~2.0 ≥500
Base Metal STS 304,316 ETC.
Ti/Al Clad material Al 1050/3003/6013 ETC. 0.4~2.0 ≥500
Clad material Ti gr 1,2 ETC.
Cu/STS Clad material C1020, C1100, ETC. 0.4~6.0 ≥500
Clad material STS 304,316 ETC.
Shield Cap Lid Cu/STS/Cu Clad material C1020, C1100, ETC. 0.1~1.0 ≥500
Base Metal STS 304,316 ETC.
Clad Metarial C1020, C1100, ETC
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