SCS 3 PLY + BOTTOM CAPSULE

SCS 3 PLY + BOTTOM CAPSULE

일반적인 스테인레스 3 ply 클래드의 경우 중간층에 알루미늄을 삽입하여 열전도성을 높이지만 열전도율이 더 높은 구리를 중간층에 삽입함으로써 열효율을 극대화시킨 신버전 소재입니다.
양측면에 SS304L을 사용하여 내식성을 높이고 변색의 우려가 없으며, 구리 코어층 삽입으로 용기 전체에 열이 빠르게 전달 가능합니다.
높은 연신율로 드로잉 성능이 우수하고 3 ply 박판 두께 0.8~1.2mm가 가능하여 기존 싱글스텐레스 제품 대체가 가능합니다.





각 소재의 열전도율 비교

구리(Copper)는 금(Gold)이나 알루미늄(Aluminium)에 비해 열 전도율을 70%를 높일 수 있습니다.



물질 온도(℃) 비중량(㎏/㎡) 비열(㎉/㎏℃) 열전도율(㎉/℃) 온도 전도율(㎡/h)
Silver

Gold

Copper

Aluminium

Tungsten
20

20

20

20

20
10530

19320

8300

2710

19300
0.056

0.031

0.10

0.214

0.032
360

254

320

196

170
0.613

0.425

0.370

0.340

0.275

SCS 3 PLY 구조

비인덕션용 (For Non-Induction) : 304L + CU + 304L
인덕션용 (For Induction) : 304L + CU + 304L → 가공 후 바닥 캡슐 부착 (Bottom capsule after processing)


고급소재이자 높은 열전도성의 소재인 구리가 중간에 사용되어 조리시간 단축의 장점이 있다. 고품질, 고기능성 제품으로 하이엔드 제품군을 겨냥한다.
일반적인 3 ply aluminum-core 제품이 주종을 이루는 시장에서 유니크한 제품으로 각광받고있다.




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